半導体自動生産へ１５社が協力 米インテル、シャープなど 2024年05月07日 米半導体大手インテルやシャープ、オムロンなど計１５社は７日、半導体製造の自動化に向け、共同で技術開発を進めていくと発表した。半導体の工程のうち、最終製品として組み立てる「後工程」の省力化や効率化が目... 残り 488 文字 このページは会員限定コンテンツです。 会員登録すると続きをご覧いただけます。 無料会員に登録する 会員プランを見る 会員登録済みの方 ログインする この機能はプレミアム会員限定です。 クリップした記事でチェック！ あなただけのクリップした記事が作れます。 プレミアム会員に登録する ログインの方はこちら
